Konkurransedyktig PCB-produsent

Keramisk substrat refererer til kobberfolie ved høy temperatur direkte bundet til aluminiumoksid (Al2O3) eller aluminiumnitrid (AlN) keramisk substratoverflate (enkelt eller dobbel) spesialprosessplate.Det ultratynne komposittsubstratet har utmerket elektrisk isolasjonsytelse, høy termisk ledningsevne, utmerket mykloddeegenskaper og høy vedheftsstyrke, og kan etse all slags grafikk akkurat som PCB-kort, med stor strømbærende kapasitet.Derfor har keramisk substrat blitt det grunnleggende materialet i høyeffekts elektronisk kretsstrukturteknologi og sammenkoblingsteknologi.

Fordel med keramikkbasert bord:

Sterk mekanisk belastning, stabil form;Høy styrke, høy varmeledningsevne, høy isolasjon;Sterk vedheft, anti-korrosjon.

◆ God termisk syklusytelse, syklustider opptil 50 000 ganger, høy pålitelighet.

◆ Strukturen til ulike grafikk kan være etset som PCB (eller IMS-substrat);Ingen forurensning, ingen forurensning.

◆ Tjenestetemperaturen er -55 ℃ ~ 850 ℃;Den termiske ekspansjonskoeffisienten er nær silisium, noe som forenkler produksjonsprosessen til kraftmodulen.

Bruken av keramikkbasert bord:

Keramiske substrater (aluminiumoksyd, aluminiumnitrid, silisiumnitrid, zirkoniumoksyd og zirkoniumoksydherdende aluminiumoksyd, nemlig ZTA) på grunn av sine utmerkede termiske, mekaniske, kjemiske og dielektriske egenskaper, er mye brukt i halvlederbrikkeemballasje, sensorer, kommunikasjonselektronikk, mobiltelefoner og annen intelligent terminal, instrumenter og målere, ny energi, ny lyskilde, auto høyhastighets jernbane, vindkraft, robotikk, romfart og forsvar militære og andre høyteknologiske felt.I følge statistikk nådde ulike keramiske substratverdier hvert år titalls milliarder av markedet, spesielt de siste årene, med Kinas raske utvikling innen nye energikjøretøyer, høyhastighetstog og 5 g basestasjoner, er etterspørselen etter keramisk substrat enorm, bare i bil område, etterspørselen kvantum hvert år er opptil 5 millioner PCS;Alumina keramisk substrat er ikke bare mye brukt i den elektriske og elektroniske industrien, men også i trykksensoren og LED-varmespredningsfeltet.

Maily brukt i følgende 5 områder:

1.IGBT-modul for høyhastighetsjernbane, nye energikjøretøyer, vindkraftproduksjon, roboter og 5G-basestasjoner;

2.Smarttelefonbakplan og fingeravtrykkgjenkjenning;

3. Ny generasjon faste brenselceller;

4.Ny flat plate trykksensor og oksygensensor;

5.LD/LED varmespredning, lasersystem, hybrid integrert krets;