| Sortere | gjenstander | Normal evne | Spesiell evne |
| antall lag | Rigid-flex PCB | 2-14 | 2-24 |
| Flex PCB | 1-10 | 1-12 | |
| borde | 0,08 +/- 0,03 mm | 0,05 +/- 0,03 mm | |
| Min.Tykkelse | |||
| Maks.Tykkelse | 6 mm | 8 mm | |
| Maks.Størrelse | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| Hull og spor | Min.hull | 0,15 mm | 0,05 mm |
| Min.Slot Hole | 0,6 mm | 0,5 mm | |
| Størrelsesforholdet | 10:01 | 12:01 | |
| Spor | Min.Bredde / Mellomrom | 0,05 / 0,05 mm | 0,025 / 0,025 mm |
| Toleranse | Spor W/S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (W/S≥0,3 mm:±10 %) | (W/S≥0,2 mm:±10 %) | ||
| Hull til hull | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Hulldimensjon | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Impedans | 0 ≤ Verdi ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Verdi : ± 10%Ω | ||
| Materiale | Basefilm spesifikasjon | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Basefilm Hovedleverandør | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Dekklagspesifikasjon | PI: 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI farge | Grønn / Gul / Hvit / Svart / Blå / Rød | ||
| PI avstivning | T: 25um ~250um | ||
| FR4 avstivning | T : 100um ~2000um | ||
| SUS Stifter | T : 100um ~400um | ||
| AL Stivere | T : 100um ~1600um | ||
| Teip | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI-skjerming | Sølvfilm / Kobber / Sølv blekk | ||
| Overflatefinish | OSP | 0,1 - 0,3 um | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL (Leed-fri) | Sn : 5um - 40um | ||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Ba: 0,015-0,10um | |||
| Au : 0,015 - 0,10um | |||
| Plettering av hardt gull | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au : 0,02um - 1um | |||
| Flash gull | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au : 0,02um - 0,1um | |||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au : 0,015um - 0,10um | |||
| Immesion sølv | Ag: 0,1 - 0,3 um | ||
| Plating Tinn | Sn : 5um - 35um | ||
| SMT | Type | Koblinger med 0,3 mm pitch | |
| 0,4 mm pitch BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 Komponent |